Albisteak

Mondragon Assembly konpainiak, egoitza espainiar estatuan duenak, interkonexio automatikoa (bussing) duen IC makina berria aurkezten du.

Zelula fotovoltaiko estandar batean budsbard kopurua handitzen doan neurrian, bussing-a edo interkonexioan dagoen soldadura prozesua ekoizpen-kate askoren itogune bihurtzen da eta hornitzaile-teknologikoen gero eta arreta gehiago eskatzen du. Kontuan izanda stringer eta ijezteko makinek gaitasun handiago dutela, beharrezkoa da bussing teknologiek erritmo hori jarraitzea.

Mondragon Assemblyk adierazten du oraintsu aurkezturiko makinak interkonexio-gaitasun handiagoa eskain dezakeela. Baieztatzen du erremintak gehienez sei busbar-eko zelulak prozesa ditzakeela eta makina bakar batean 150MWeko ekoizpen-gaitasuna lor dezakeela.