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MONDRAGON ASSEMBLY PRESENTA LA NUEVA HERRAMIENTA IC

29 junio, 2016

La compañía Mondragon Assembly, con sede en el estado español, presenta una nueva máquina IC de interconexión automática (bussing).

A medida que se incrementa el número de busbars en una célula fotovoltaica estándar, el bussing o proceso de soldadura con interconexionado se convierte en un cuello de botella en muchas cadenas de producción y requiere cada vez más atención de los proveedores tecnológicos. Teniendo en cuenta la capacidad cada vez mayor de las nuevas stringers y laminadoras, es necesario garantizar que las tecnologías bussing puedan seguir este ritmo.

Mondragon Assembly señala que su máquina recientemente presentada puede satisfacer la demanda de una mayor capacidad de interconexión. Se afirma que la herramienta puede procesar células con un máximo de seis busbars y alcanzar una capacidad de producción de 150 MW en una sola máquina.

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