Schlüsselfertige Anlagen für die Energiespeicherung
Lösungen für Batteriepack-Technologien
SCHLÜSSELFERTIGE LINIEN FÜR DIE MONTAGE VON BATTERIEMODULEN UND -PACKS
Wir bieten modulare und flexible Lösungen an, um eine Vielzahl von Bereichen, wie z. B. Energiespeichersysteme von Forschungs- und Entwicklungsmaschinen bis hin zu kompletten Montagelinien für die Modul- und Batteriepackproduktion, abzudecken.
Wir sind in der Lage, eine breite Palette von Lösungen für verschiedene Zelltypen zu liefern, wie z. B.: Herstellung von zylindrischen, prismatischen und Pouch-Zellen.
Die Batteriepack-Montagelinie umfasst verschiedene Montageprozesse:
Batteriemodulmontage
- Zuführung und Sortierung von Zellen
- Zellenpack-Konfiguration
- Gehäuse- und Abschlussplatte und Montage
- Bonding-Dosierung
- Beladen und Schweißen von Sammelschienen
Batteriepackmontage
- Gehäusebeladung
- Montage des Thermosystems
- Modulbeladung und Montage
- Montage des Hoch- und Niederspannungssystems
- Beladung und Verlegung BMS + Kabel
- Gehäusemontage
- Dichtigkeits- / Isolations- / EOL-Tests
Alle unsere Lösungen können kundenspezifisch angepasst werden, und unser erfahrenes Ingenieurteam steht Ihnen mit
seinem Know-how bei der Entwicklung Ihres Projekts zur Verfügung.
ZUSATZKOMPONENTEN VON BATTERIEMODULEN
BATTERIEMODUL-ZELLENKONTAKTSYSTEM
Wir entwickeln auch Montagelinien für Zusatzkomponenten von Batteriemodulen
Wichtigste Eigenschaften
- Produkttransport in Werkstückträgern über einen Schlaufenförderer
- Produktrückverfolgbarkeit über DMC und Barcode
- Nachbearbeitungsstation mit grafischer Anzeige für Nachbearbeitungsprozesse
- Anbindung an übergeordnete MES-Systeme
Montageprozess
- Beladung von P-Pol, M-Pol und Zellverbinder in den Träger über Palettiersystem mittels SCARA-Roboter. Komponenten werden heißverstemmt
- Die NTCs auf der Leiterplatte werden von Scara-Robotern mit Wärmeleitpads bestückt und die Leiterplatte wird in die Trägerplatte eingesetzt. Die Leiterplatte wird auch heißverstemmt
- Plasmareinigung aller Verbindungspunkte. Anschließend erfolgt die Herstellung der Bondverbindungen zwischen der Leiterplatte und dem Zellenverbinder
- Beschichtung der Bondflächen mit UV-Lack. Aushärten der Beschichtung im UV-Ofen
- End-of-Line-Prüfung: optische Prüfung der UV-Beschichtung mittels Kamerasystem, optische Prüfung der Verstemmungsstellen mittels Kamerasystem, elektrische Prüfungen von Bondverbindungen und NTCs.
- Lasermarkierung
- Automatische Sortierung von NIO- oder nachbearbeiteten Teilen. IO-Teile werden vom Bedienpersonal entfernt
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